A Intel desenvolveu um protótipo de pesquisa com a primeira conexão ótica de dados do mundo baseada em silício com lasers integrados.
De acordo com a companhia, o uso de feixes de luz pode substituir os atuais cabos de cobre, acabando com restrições em relação à distância dos componentes e movendo dados entre eles com velocidade de até 50 Gigabits por segundo. “Isso é o equivalente a um filme inteiro em HD (alta definição) sendo transferido por segundo”, afirma.
Atualmente, os componentes dos computadores são conectados uns aos outros com o uso de cabos de cobre ou traços nas placas de circuitos. Devido à interferência eletromagnética resultante do uso dos metais, esses traços possuem um comprimento máximo muito curto, o que limita o design dos computadores, forçando processadores, memórias e outros componentes a ficarem colocados a algumas polegadas uns dos outros.
A conexão ótica, além de incrementar a velocidade de transmissão dos dados, pode permitir o desenvolvimento de equipamentos com componentes espalhados por um prédio ou campus inteiro.
Justin Rattner, chefe do departamento de tecnologia da Intel e Diretor da Intel Labs, demonstrou o projeto, denominado Silicon Photonics Link, na conferência de Pesquisas de Fotônicos Integrados em Monterey, Califórnia.
O protótipo é composto por um transmissor de silício e um chip receptor, construídos a partir de inovações e descobertas anteriores da Intel. O transmissor é composto por quatro lasers, com feixes de luz que viajam para um modulador ótico que codifica os dados a até 12.5 Gbps. Os quatro são, então, combinados e saem em uma única fibra com capacidade total de 50 Gbps. No outro lado do link, o chip receptor separa os quatro feixes óticos e os direciona para os fotodetectores, que convertem os dados novamente para sinais elétricos.
De acordo com a Intel, ambos os chips são montados usando técnicas de manufatura de baixo custo, familiares para a indústria de PCs. Os pesquisadores da companhia já estão trabalhando para aumentar a taxa de transferência ao aumentar a velocidade do modulador, além de incrementar o número de lasers por chip, fornecendo um caminho para os futuros links óticos com capacidade de 1 Terabit por segundo.
Fonte: Adrenaline
