foi realizado um lapping na chapinha que entra em contato com o processador , realizada a troca da pasta térmica original (já estava meio ressecada) pela artic silver 5 , e o embobinamento do heatpipe com duas camadas de fita isolante (composição é básicamente vinil com o adesivo a base de borracha , ou seja , materiais que além de serem isolantes elétricos , também são isolantes térmicos).
os testes podem ser observados abaixo:
ANTES DOS PROCEDIMENTOS CITADOS:
idle:
full:
abaixo o passo a passo do que foi feito:
laptop aberto:
o sistema de refrigeração em destaque:
ponta do heatpipe no processador:
processador antes de trocar a pasta térmica:
como estava o heatpipe + dissipador:
ponta do hetpipe ainda por limpar e polir:
processador limpo:
ponta do heatpipe limpa:
ponta do heatpipe polida (depois de muito custo) :
preparando para o embobinamento:
heatpipe pronto:
processador devidamente "empastado":
heatpipe empastado:
o casamento faltando o cooler:
sistema pronto:
RESULTADOS:
idle:
full:
acho que os resultados falam por si. outra melhora além de alguns graus a menos foi o tempo de resposta. antes o processador ia de 59 graus a 80 em exatamente 1 minuto e de 80 a 59 em 1 min e 20 seg. já depois de ter feito todo p procedimento acima o tempo de resposta foi de 49 a 73 em 2 minutos e de 73 a 49 em 45 segundos , ou seja , mostra que está demorando mais para subir a temperatura e está descendo mais rápido.
espero que com as fotos e resultados alguem se interesse pelo assunto. acredito que dê para melhorar bastante ainda.
ps: teclado e carcaça estão 100% frios , sem transferencia de calor do heatpipe , mostrando que a fita se provou eficiente em isolar térmicamente o heatpipe.
espero que tenham gostado.
falou
Estatísticas: Enviado por rodrigo cid — 18/06/2011 19:33
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